创新发布多核集成声卡芯片Sound Core3D

自X-Fi时代以来，创新的声卡产品线已经多年没有过真正的大动作。今天，他们终于发布了全新一代的“多核心音频和语音处理器”Sound Core3D，主要卖点包括高品质模拟音频回放/录制、低功耗、高集成度、低成本，针对主板集成HD Audio声卡和消费电子嵌入式应用领域。

Sound Core3D在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理器核心以及高质量HD Audio Codec，具体包括：4个独立处理器核心的创新Quartet DSP，6声道24bit 102dB数模转换，4声道24bit 101dB模数转换，集成耳放，数字麦克风接口，S/PDIF输入输出以及GPIO。

功能方面，EAX Advanced HD 5.0音效自然不会缺席，Sound Core3D还通过了Dolby Digital解码认证，支持CrystalVoice语音处理和THX TruStudio Pro音效。

Sound Core3D为单芯片56-PIN QFP封装，技嘉已经确定将在主板中搭载Sound Core3D集成声卡，但具体上市时间尚未确定。